iSIM이란? | 무선 로직

통합 SIM(iSIM)은 SIM 운영 체제가 디바이스의 영구 컴퓨팅 하드웨어에 직접 통합된 경우입니다.

통합 SIM(iSIM)을 사용하면 SIM 운영 체제가 디바이스의 영구 컴퓨팅 하드웨어에 직접 통합됩니다. IoT 연결의 가장 최근 발전으로 디바이스 제조 비용 절감, 수명 연장, 보안 강화, 간소화된 IoT 프로젝트 관리가 어떻게 가능한지 알아보세요.

프로그래밍된 SIM(가입자 식별 모듈)에는 가입자의 IMSI(국제 모바일 가입자 신원) 및 네트워크별 정보를 포함하여 단말기 사용자가 네트워크에 가입하는 데 필요한 모든 정보가 포함되어 있습니다.

기존 형식의 SIM은 이동식 카드에 통합된 칩에 저장됩니다. IoT 프로젝트에 점점 더 많이 사용되고 있습니다. '임베디드' SIM(eSIM)을 사용하는 옵션도 있습니다. 이 경우 SIM은 디바이스 내 보드에 납땜된 진공 밀봉 칩의 형태를 취합니다.

iSIM은 디바이스의 모든 컴퓨팅 구성 요소를 하나의 작은 실리콘 조각에 내장할 수 있는 시스템 온 칩(SoC) 기술을 통해 통합 측면에서 eSIM보다 한 단계 더 나아갑니다.

임베디드 SIM(eSIM) 기술을 사용하면 SIM 정보가 전용 칩에 그대로 저장됩니다. 이 칩은 다른 어떤 이동식 카드 SIM 형식보다 훨씬 작습니다. 가장 작은 이동식 카드, 즉 나노 SIM의 크기가 12.3×8.8mm인 데 비해 eSIM 칩의 크기는 6x5mm입니다.

iSIM은 SIM 정보를 저장하는 데 필요한 공간을 더욱 줄여줍니다. 이를 통해 SIM 기능이 메인 컴퓨터의 SoC 아키텍처 또는 디바이스 내 연결 칩에 직접 내장됩니다. 따라서 별도의 SIM 하드웨어 구성 요소가 전혀 필요하지 않습니다.

IoT 애플리케이션에서 eSIM은 eUICC(임베디드 범용 통합 회로 카드)라는 일종의 소프트웨어를 통해 배포 및 관리됩니다. 이 소프트웨어를 사용하면 단일 SIM 카드로 여러 프로필을 호스팅할 수 있습니다. 또한 기업은 원격 SIM 프로비저닝(RSP)이라는 방법을 사용하여 네트워크 시스템을 통해 무선(OTA)으로 이러한 프로필을 추가, 제거 및 관리할 수 있습니다.

제조 비용

iSIM 설계는 IoT 디바이스 내에 실리콘 카드와 트레이 또는 전용 솔더링 칩이 필요하지 않으므로 제조 비용을 절감할 수 있습니다. 이 방식을 사용하면 조립 공정의 단계가 줄어들고 제조 공급망도 단축할 수 있습니다. 특히 수백, 수천 개의 디바이스에 걸쳐 이 방식을 적용할 경우 비용 절감 효과가 상당할 수 있습니다.

iSIM이란 무엇인가요?

통합 SIM(iSIM)은 SIM 운영 체제가 디바이스의 영구 컴퓨팅 하드웨어에 직접 통합된 경우입니다.

iSIM이란 무엇인가요?

iSIM이란 무엇인가요?

프로그래밍된 SIM(가입자 식별 모듈)에는 가입자의 IMSI(국제 모바일 가입자 신원) 및 네트워크별 정보를 포함하여 단말기 사용자가 네트워크에 가입하는 데 필요한 모든 정보가 포함되어 있습니다.

eSIM과 iSIM의 차이점은 무엇인가요?

iSIM의 장점

Wireless Logic로 IoT가 더욱 간편해집니다.

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